(3D Packaging):这种技术将多个芯片垂直堆叠，通过垂直互连技术(如硅通孔，TSV)将芯片之间连接起来三维封装可以显著提高芯片的集成度和性能，降低延迟和功耗，适用于高性能计算和存储等领域。

 

(Chip Scale Packaging,CSP):这种技术直接在晶圆上完成封装工艺，然后再切割成单个芯片。CSP封装使得封装后的芯片尺寸与裸片尺寸非常接近，大大减小了封装尺寸，提高了封装密度，适用于移动设备和小型电子产品。

2.5D集成使用中介层将多个芯片平面集成在一起，3D集成则进一步将芯片垂直堆叠。2.5D和3D集成技术不仅提高了芯片的性能和效率，还使得系统设计更加灵活，适用于高性能计算、数据中心和高端消费电子产品。

 

智能包装具有“识别”和“判断”功能，可以识别和显示包装空间的温度湿度、压力以及密封程度等参数。例如，智能包装用于鱼类或海鲜包装，通过电子感应装置检测pH值变化，以判断内装物是否新鲜

 

采用纳米技术对包装材料进行纳米合成、纳米添加、纳米改性或者直接使用纳米材料，使产品包装满足特殊功能要求。纳米包装材料具有较高的机械性能和生态性能，适用于耐蚀包装、防火防爆包装、危险品包装等。

 

RFID(射频识别技术)是一种非接触式的自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。RFID标签具有可读写、反复使用和耐高温、不怕污染等优势，广泛应用于商品包装上，如英国政府规定在香烟盒子上贴上RFID标签以控制烟草行业的走私偷税和伪劣造假。